[News] 達邁科技登錄興櫃首日 爆量2000多張 大漲9%作收

鉅亨網記者張旭宏 台北　　2010-09-16 16:50:05　

主要生產聚醯亞胺薄膜（PI）的達邁科技（3645-TW），今（16）日以每股50元登錄興櫃交易。達邁早盤買盤湧入，隨即走高，最高來到57元，上漲7元，漲幅14%，之後盤中高檔震盪，最後收在54.5元，上漲4.5元，漲幅9%，成交量爆出2333張巨量。

達邁指出，公司去年積極調整產品結構，高毛利產品出貨持續成長，帶動獲利虧轉盈，今年在智慧型手機及觸控需求大增下，帶動上游PI需求，上半年營收4.66億元，營業毛利達1.61億元，毛利率高達34.6%，每股稅後純益1.47元，創歷史新高，隨著訂單看到年底，產能持續塞爆，全年表現可望倍數成長，法人推估每股稅後純益上看3元。

達邁科技成立於2000年6月，是國內第一家投入生產聚醯亞胺薄膜(Polyimide film，簡稱PI)的廠商，為電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械、汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。客戶涵蓋台虹、亞電、旗勝等。

目前PI膜產業為十足寡占性市場，全球僅少數廠商壟斷此一市場。目前主要PI膜生產廠商有：Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）、Ube（宇部興產）與達邁科技等。目前全球年產能8700公噸，年產值約為400億台幣，在過去的10年產業發展經驗，全球PI的產值年增長率約10%。其中杜邦(Dopunt)與鍾淵化學(Kanaka)產能分別約佔全球總產能之40%及30%左右，達邁全球比重不到10%，未來成長動能可以期待。

目前聚醯亞胺具有其他材料不可替代性優點相當多，除了高達380度C的 Tg可以忍受大多數下游高溫製程外，其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質更是難有其他材料可以比擬。近來在高階FPC應用、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料的需求日益增多，如：.高密度軟板應、用於品牌手機黑色聚醯亞胺膜產品、LED光條背光需求白色聚醯亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚醯亞胺膜產品等。

目前達邁的量產設備是自行設計並委國際設備商歷經數次修改研發而成，極具成本優勢，加上亞洲地區生產成本較美日等國同業低廉，在去年下半年達到生產規模經濟後，全量產及良率提升使毛利率逐月提升，且下半年將依市場需求增速生產擴量，毛利有機會再向上提升。